職場現況發布於 2025/5/8
華邦電子股份有限公司封裝工程師 · 台北市 · 工程部
到職日期:2024-08
分享者:電商小組Eric
月薪 (Base)
$81,000
≈ 年薪 114 萬
分紅
2.1 個月
職場內容分享
好啦來分享,目前在 華邦 擔任 封裝工程師(工程部),在這邊待了 2 年。 Sprint 兩週一個 cycle,結果主要負責 OO 模組的開發與維運,工作節奏中等不算特別緊湊。 主管帶人風格蠻寬鬆的,同事關係不錯不會勾心鬥角,不過福利方面普通,辦公室環境還行。 工作內容學得到東西。 歡迎指教 公司福利就是基本的勞健保跟年終,沒有特別亮眼。 補充一下,部門人數不算多但氣氛還算融洽。 WFH 制度算彈性,每週可以遠距一兩天。 😱
給後人的建議
簡單分享幾個小撇步: 跟主管的 1on1 是很好的同步機會,加班前想清楚 ROI,跟 senior 建立關係比埋頭做事重要,Performance review 之前自己要先準備一份成就清單。 不要覺得問問題很丟臉,問了才不會卡進度 跟 cross-team 衝突時 escalate 給主管比硬幹有用 會議要事先準備不要直接 freestyle 💪
評分
公司環境3.2
未來發展性2.4
工作負荷(反向)4.0
加班頻率(反向)3.5
團隊氣氛2.1
主管風格4.2