職場現況發布於 2024/10/3
聯詠科技股份有限公司封裝工程師 · 台北市 · 產品部
到職日期：2023-12
分享者：賣場店長
月薪 (Base)
$57,000
≈ 年薪 103 萬
分紅
1.1 個月
年終
5 個月
職場內容分享
分享給後輩參考，目前在 聯詠 擔任 封裝工程師（產品部），在這邊待了 1 年。 Sprint 兩週一個 cycle，需求變動有點頻繁，後來需要跟很多 team 協調。 整體還算可以接受，辦公室環境還行，加班頻率比想像中少。 補充一下，部門人數不算多但氣氛還算融洽。 茶水間零食吃到飽這點對我來說有加分。 office 環境是開放式的，有時候會比較吵。 WFH 制度算彈性，每週可以遠距一兩天。 WFH 制度算彈性，每週可以遠距一兩天。 🫠
給後人的建議
建議大家可以注意： 跟 senior 建立關係比埋頭做事重要，進來後前三個月把 onboarding 文件讀熟可以省很多時間，跟lead的 1on1 是很好的同步機會。 會議要事先準備不要直接 freestyle 跟 senior 建立關係比埋頭做事重要 Performance review 之前自己要先準備一份成就清單 跟主管的 1on1 是很好的同步機會 🫠
評分
公司環境4.1
未來發展性3.3
工作負荷（反向）2.0
加班頻率（反向）4.2
團隊氣氛3.5
主管風格4.7