職場現況發布於 2026/2/23
聯華電子股份有限公司封裝工程師 · 桃園市 · 資料分析部
到職日期:2025-07
分享者:電信菜鳥
月薪 (Base)
$56,000
≈ 年薪 108 萬
分紅
1.4 個月
年終
5.8 個月
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完全沒經驗就上場了,目前在 聯電 擔任 封裝工程師(資料分析部),在這邊待了 1 年。 每天 daily 站會 15 分鐘,工作節奏中等不算特別緊湊,不知道為什麼主要負責 OO 模組的開發與維運。 這份工作教會我不少 domain 知識,辦公室環境還行,不知道為什麼主管帶人風格蠻寬鬆的。 😪 WFH 制度算彈性,每週可以遠距一兩天。 公司福利就是基本的勞健保跟年終,沒有特別亮眼。 補充一下,部門人數不算多但氣氛還算融洽。 office 環境是開放式的,有時候會比較吵。
評分
公司環境3.4
未來發展性3.3
工作負荷(反向)4.1
加班頻率(反向)4.4
團隊氣氛4.5
主管風格4.2