職場現況發布於 2025/7/6
華邦電子股份有限公司封裝工程師 · 高雄市 · 研發部
到職日期:2023-07
分享者:MA第3屆
月薪 (Base)
$74,000
≈ 年薪 135 萬
分紅
2 個月
年終
4.3 個月
職場內容分享
第一次面試好緊張,目前在 華邦 擔任 封裝工程師(研發部),在這邊待了 1 年。 工作節奏中等不算特別緊湊,後來需要跟很多 team 協調,每天大概一半時間在開會一半在 coding。 整體還算可以接受,然後同事關係不錯不會勾心鬥角,不知道為什麼辦公室環境還行。 😮 如果有更好的機會應該會跳。 給後面要面試的人加油 補充一下,部門人數不算多但氣氛還算融洽。 補充一下,部門人數不算多但氣氛還算融洽。 公司福利就是基本的勞健保跟年終,沒有特別亮眼。
給後人的建議
建議大家可以注意: 進來後前三個月把 onboarding 文件讀熟可以省很多時間,跟 senior 建立關係比埋頭做事重要,不要覺得問問題很丟臉,問了才不會卡進度,跟主管的 1on1 是很好的同步機會,加班前想清楚 ROI。 OKR 設定不要太激進但也不能太混 加班前想清楚 ROI 跟 senior 建立關係比埋頭做事重要 進來後前三個月把 onboarding 文件讀熟可以省很多時間 🤔
評分
公司環境4.0
未來發展性2.2
工作負荷(反向)2.4
加班頻率(反向)2.6
團隊氣氛3.9
主管風格4.2