面試經驗分享

整理一下這次經驗，這次去面試 台積電 的 封裝engineer。從投履歷到 offer 大約三週，接著面試完一週才收到回覆。 題目印象比較深的有： 1. 8D report寫過嗎，舉一個處理過的客訴（這題我答得不太好） 2. 輪班這部分能不能配合？大夜接受嗎 3. 面試官有問畢業專題怎麼做的，挑戰過很久（這題我答得不太好） 4. 問了一些製程相關基本題（黃光、蝕刻、薄膜順序）（這題我答得不太好） 有些題目我準備不夠，接著走出公司還在發抖，其次整體感受還算 OK。 幾天後收到offer通知 祝大家順利。