面試心得發布於 2025/5/10
瑞昱半導體股份有限公司封裝工程師 · 新北市
面試日期：2025-01
分享者：ML_Neil
錄取
月薪 (Base)
$87,000
≈ 年薪 178 萬
年終
8.5 個月
面試經驗分享
在此記錄面試經驗以供參考，這次去面試 瑞昱 的 封裝engineer。面完當週就收到 offer，到公司現場兩關連著面，再者時間有點拖大概一個月才談完。 面試題大概問了： 1. 問了一些製程相關基本題（黃光、蝕刻、薄膜順序） 2. 做題：邏輯閘設計（AND/OR/NAND 組合）（這題我答得不太好） 3. 面試官有問畢業專題怎麼做的，挑戰過很久 有些題目我準備不夠，感覺面試官有準備過，值得注意的是走出公司還再（呃打錯，是在）發抖。 結果是 pass，蠻開心的
給後人的建議
幾個 take away： Behavior question 用 STAR 法則回答效果不錯，面試前務必把 瑞昱 的官網跟年報翻一下，白板題不要慌，先說思路再寫程式，主管面試時你的 attitude 比技術更重要。 面試前務必把 瑞昱 的官網跟年報翻一下 interview前務必把 瑞昱 的官網跟年報翻一下 準備幾個有深度的 reverse question 問面試官
評分
公司環境4.3
HR 態度4.7
面試專業度4.2
回覆效率4.6
未來發展性3.5