面試經驗分享

簡單記一下，這次去面試 日月光 的 封裝工程師。到公司現場兩關連著面，線上面試大約一個小時，然後從投履歷到 offer 大約三週。 題目印象比較深的有： 1. 你的職涯規劃是什麼 2. interview官有問畢業專題怎麼做的，挑戰過很久（這題我答得不太好） 3. 問了一些製程相關基本題（黃光、蝕刻、薄膜順序） 4. 晶圓良率異常時你會怎麼分析 整體感受還算 OK，面試官蠻 nice 的。 多嘴一下，準備時 leetcode 大概刷了五十題左右。