面試心得發布於 2025/1/20
聯詠科技股份有限公司封裝工程師 · 新竹市
面試日期:2024-09
分享者:基金小弟
感謝狀
年薪 (Total)
$70.8 萬
≈ 月薪 50,571
分紅
3.4 個月
年終
6.8 個月
面試經驗分享
把過程記錄下來給後人參考,這次去interview 聯詠 的 封裝工程師。時間有點拖大概一個月才談完,最後線上面試大約一個小時。 考題我記得有: 1. SoC 的整合流程你了解多少 2. 請簡單自我介紹(這題我答得不太好) 3. 你寫 Verilog / SystemVerilog 多久了 當下其實腦袋一片空白。 對方說條件不太 match 心得是面試前一晚一定要睡飽,不然腦袋會卡住。 多嘴一下,準備時 leetcode 大概刷了五十題左右。
給後人的建議
建議大家可以注意: 1. 準備幾個有深度的 reverse question 問interview官 2. 如果是 onsite 一定要早到現場熟悉環境 3. 面試前務必把 聯詠 的官網跟年報翻一下 主管面試時你的 attitude 比技術更重要 你的失敗經驗故事至少準備三個版本 interview完當天記得寫感謝信給 HR 面試完當天記得寫感謝信給 HR
評分
公司環境3.9
HR 態度4.0
面試專業度3.8
回覆效率4.5
未來發展性3.5