面試經驗分享

想當初我也是看別人的文章才有頭緒，這次去面試 聯詠 的 封裝工程師。面試完一週才收到回覆，電話初篩之後安排面對面，從投履歷到 offer 大約三週。 🥲 面試題大概問了： 1. FinFET 跟 GAA 你比較看好哪個 2. 問了一些製程相關基本題（黃光、蝕刻、薄膜順序）（這題我答得不太好） 3. 如果機台 down 你的 SOP 4. 說明 DRC / LVS 是什麼（這題我答得不太好） 面試官挺嚴格的。 🫠 還在等通知，不抱希望