面試心得發布於 2025/6/15
聯發科技股份有限公司封裝工程師 · 新北市
面試日期:2025-03
分享者:Fab打工仔
錄取
月薪 (Base)
$84,000
≈ 年薪 160 萬
分紅
0.5 個月
年終
6.6 個月
面試經驗分享
完全沒經驗就上場了,這次去面試 聯發科 的 封裝工程師。線上面試大約一個小時,面試完一週才收到回覆,結果咧面試流程大概兩到三關。 有印象的問題: 1. 說明 SPC 的運作機制與管制圖(這題我答得不太好) 2. 如果機台 down 你的 SOP(這題我答得不太好) 3. FinFET 跟 GAA 你比較看好哪個 4. 面試官有問畢業專題怎麼做的,挑戰過很久(事後想想其實不難) 面試官挺嚴格的。 幾天後收到錄取通知 😪 多嘴一下,準備時 leetcode 大概刷了五十題左右。
給後人的建議
建議大家可以注意: 1. 面試完當天記得寫感謝信給 HR 2. 準備幾個有深度的 reverse question 問面試官 3. 薪資談判可以參考比薪水這類網站抓 range 薪資談判可以參考比薪水這類網站抓 range 🔥 薪資談判可以參考比薪水這類網站抓 range 主管面試時你的 attitude 比技術更重要 😅 主管面試時你的 attitude 比技術更重要
評分
公司環境3.5
HR 態度3.3
面試專業度3.7
回覆效率3.3
未來發展性3.6