面試心得發布於 2025/10/10
聯華電子股份有限公司封裝工程師 · 台北市
面試日期:2025-06
分享者:賣場店長
錄取
月薪 (Base)
$59,000
≈ 年薪 117 萬
分紅
1.9 個月
年終
5.9 個月
面試經驗分享
分享給後輩參考,這次去面試 聯電 的 封裝工程師。面完當週就收到 offer,另外面試流程大概兩到三關,順便提一下一面 HR 二面主管。 面試題大概問了: 1. Cadence Virtuoso 用過嗎 2. 面試官有問畢業專題怎麼做的,挑戰過很久(這題我答得不太好) 3. 你的職涯規劃是什麼 4. 你寫 Verilog / SystemVerilog 多久了 氣氛沒有很 push,整體感受還算 OK,感覺面試官有準備過。 結果是 pass,蠻開心的
評分
公司環境3.7
HR 態度4.8
面試專業度4.0
回覆效率3.7
未來發展性4.2